集成电路高精尖创新中心在京揭牌成立

　　2月19日上午，集成电路高精尖创新中心在京揭牌成立。该中心由北京市政府批准、北京市教委立项成立，依托北京大学、清华大学共同建设，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，将两校高水平科学研究和高层次人才培养推进到北京集成电路产业一线，对于加速创新链、产业链、人才链融合，支撑北京集成电路产业可持续高质量发展具有突出意义，是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。

　　该中心是继未来区块链与隐私计算高精尖创新中心之后，北京市教委批准成立的第二个新一期北京高校高精尖创新中心，将聚焦相关前沿技术研究，突破一批关键核心技术，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

　　市教委介绍，集成电路高精尖创新中心由北京大学、清华大学联合牵头，协同有关高校、科研机构及企业等单位共同建设，是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。中心主任由中国科学院院士、东南大学校长黄如和中国工程院院士、华中科技大学校长尤政共同担任。北大、清华两校整合资源，创新科研组织模式，树立产业导向，厘清产业需求，面向北京集成电路产业的实际问题，支撑开展来自产业的科研攻关任务，赋能探索新技术路径，构建应用需求和原始创新的聚合反应平台，推动实现技术引领产业的高质量发展模式，服务北京国际科技创新中心建设。

　　按照新一期高精尖创新中心建设要求，该中心将凝聚清华、北大两校的精锐力量和资源，联合北京集成电路产业相关单位，建立跨校际、产学研贯通的新型创新载体；重点突破产研壁垒，发挥高校和产业的两个积极性，加速推动技术链的垂直整合和协同创新；引入产业代表，参与立项与评估环节，确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值；设立项目经理人机制，紧密衔接项目管理流程中的产业需求。

　　近期，市教委启动了新一期北京高校高精尖创新中心建设工作，旨在引导高校以服务国家重大战略需求为目标，加强从基础理论研究到重大原创性技术突破的一体化创新，推动实现创新链上下游贯通发展，加速产出解决重大科学难题、突破核心关键技术的实质性科技成果。

　　下一步，市教委将依托北京高校，重点面向新一代信息技术、生物医学、营养健康、碳达峰与碳中和、智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心，支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展。