“国家千人计划”专家黄双武指纹识别芯片全球领先

2016-06-21 李龙兴

  一家公司获得40项专利、21项实用新型专利,成为同行业佼佼者。最近,这家公司又交出一份令人叹服的“成绩单”,副总经理兼首席技术官黄双武荣获第十二批国家千人计划入选人才名单。黄双武曾获2014年阳澄湖科技领军人才、2015省双创、姑苏领军人才,他研发的应用在高像素图像传感器芯片、生物识别技术芯片(指纹识别)、微机电系统(MEMS)芯片等新型半导体封装技术,并与全球领先指纹识别领域芯片供应商建立战略合作关系。

  几百次实验终成苹果手机供应商

  1996年,黄双武从中科院化学所高分子化学专业博士毕业后,应新加坡国立大学的邀请从事导电纳米复合材料博士后工作。随后加入企业界,积累了多家跨国知名大型企业近20年的研发及管理工作经历,为服务过的公司带来超过50项美国发明专利。

  在新加坡工作期间,黄双武首创性地将半导体物理气相沉积(PVD)技术运用于Iphone4和5系列,为了满足耐磨性、耐高温性、耐腐蚀性等多项要求,生产一颗合格的螺丝钉,黄双武和技术团队做了整整三个月的实验。

  “几百次实验,一次次尝试,仍然有一项耐腐蚀性不符合苹果公司的要求。”于是,黄双武提出了一个大胆的想法,将PVD技术与传统不锈钢产品制造技术相结合,结果没想到真的成“功了。”黄双武利用创新、大胆的工艺方法,设计出的小巧、轻便、美观的螺丝,最终成为了苹果手机合格的供应商,为公司带来丰厚的回报。

  毅然回国实现关键技术挑战突破

  得知国内对半导体行业扶持政策后,黄双武决定回国。2014年9月,他加入了相城经济技术开发区漕湖产业园的苏州科阳光电科技有限公司,并担任副总经理兼首席技术官,同时兼任江苏生物识别科技有限公司(原昆山凯尔光电科技有限公司)技术顾问。一心想实现关键技术挑战突破,研发出低成本、高技术含量的半导体封装技术,以改善国内半导体芯片依赖海外进口的现状。

  科阳光电科技成立之初就以成为全球领先封装企业为目标,虽然成立时间不长,但却拥有较为先进的晶圆级封装技术,特别是硅通孔(TSV)技术在业内较为领先。

  扎根相城,依旧那样坚定

  在黄双武的构思中,未来科阳光电将继续积极与国内外知名企业、大学、研究所建立合作关系,打造产学研一体化。不仅要扩大人员规模,还将与硕贝德集团控股旗下另外5个子公司一起,建立新型创新技术研究院,孵化认证新型技术产品,自主开发关键技术,并引进海外先进的材料和表面处理技术,以促进产业化。

  如今扎根相城,他依旧和回国时一样坚定,促进技术提升,追求客户信赖,努力带领科阳光电朝着可持续性发展迈进。

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